Увод
У производњи ПЦБА, визуелни преглед,аутоматизована оптичка инспекција (АОИ), и3Д Кс{1}}инспекцијаможе открити огромну већину дефеката који се односе на геометријске димензије, премошћавање или отворена кола. Међутим, проблеми са квалитетом скривени испод физичке површине-као што су крти преломи у лемним спојевима, раст интерметалних једињења (ИМЦ) и микроскопске дубоке пукотине-морају се идентификовати коришћењем метода деструктивног испитивања: анализа микро пресека.
Процес припреме микро пресека и стандардне процедуре
Предуслов за микроскопску анализу је припрема пресека који су без деформација и огреботина и који тачно одражавају оригиналну морфологију лемних спојева. Лабораторија за електронику мора стриктно да се придржава стандарда за припрему узорака. Техничари прво користе прецизну машину за сечење да исеку област ПЦБА која садржи специфичне БГА или КФН уређаје без оштећења физичке структуре циљних лемних спојева. Узорак се затим ставља у калуп, а епоксидна смола и учвршћивач се убризгавају за уградњу у вакууму, уклањајући мехуриће ваздуха како би се осигурало да смола савршено обједињује лемни спој. Након очвршћавања, узорак се узастопно бруси помоћу брусног папира од силицијум-карбида са гранулацијом од 180 до 2000. Током процеса брушења, мора се одржавати константан проток воде ради хлађења како би се спречило да топлота створена трењем-проузрокује трансформацију секундарне фазе у унутрашњој металној структури лемних спојева. На крају, механичко полирање се изводи помоћу 0,3-микрона раствора за полирање алуминијум оксида све док површина не покаже -завршну обраду без огреботина и огледала под микроскопом.
Прецизно одређивање дебљине и морфологије интерметалног једињења (ИМЦ).
Токомфаза лемљења рефловприликом обраде ПЦБА, Сн у пасти за лемљење хемијски реагује са Цу или Ни на површини ПЦБ јастучића да би се формирао еутектички слој, познат као интерметално једињење (ИМЦ). Квалитет ИМЦ директно одређује механичку чврстоћу лемног споја. Лабораторије за електронику морају да користе металографске микроскопе и скенирајуће електронске микроскопе (СЕМ) да би посматрале морфологију раста при великом увећању. У стандардним{3}}процесима лемљења без олова, идеална дебљина ИМЦ-а мора бити конзистентна. Дебљина мања од 1 μм указује на недовољну топлоту токомрефлов лемљење, који представља дефект лемљења и веома је склон да изазове раслојавање лемног споја; ако је дебљина већа од 5 μм, то значи да је температура пећнице била превисока или да је време поновног прелијевања било предуго. Због своје инхерентне крхкости, претерано дебео ИМЦ слој може постати извор лома када је ПЦБА подвргнут механичком удару од падова или топлотног удара. У исто време, здрава морфологија ИМЦ-а би требало да има уједначену структуру у облику лепезе-, а не структуру попут игле-или неправилне пахуљице-.
Реверзна следљивост феномена „црног јастучића“ и међуфазних пукотина
За ПЦБ-е третиране безелектричном никл-златом (ЕНИГ), металографска анализа је одлучујући метод за дијагностиковање „феномена црне плочице“, скривеног убице. Под металографским микроскопом или енергетски-дисперзивним спектрометром (ЕДС), ако се на граници између слоја никла и ИМЦ-а посматра непрекидна црна трака-слој (тј. слој богатог фосфором-, праћен микроскопским зубом тестере{7}}, то се може идентификовати као пукотина у облику црне). Ово се дешава зато што, током померања злата, растопљено злато изазива прекомерну оксидацију слоја никла, што доводи до прекомерног губитка атома никла. Када је подвргнут наизменичном термичком напрезању или вибрацијама, спој за лемљење ће се чисто поломити дуж ове осетљиве области. Металографски делови не само да јасно оцртавају да ли је до лома дошло у слоју подлоге ПЦБ-а, слоју никла{11}}злата или интерфејсу за лемљење, већ и помажу инжењерским тимовима да пронађу основни узрок до проблема са процесом код добављача ПЦБ-а или одступања параметара у кривој лемљења рефлов на производној линији, чиме се брзо идентификује правац деловања.
Микроскопска квантификација слепих и закопаних преко стопе пуњења и дебљине зида бакра
Са широко распрострањеним усвајањем технологије Хигх-Интерцоннецт (ХДИ) у ПЦБА, квалитет полагања микро-слепих и укопаних спојева постао је кључни фактор који утиче на интегритет преноса сигнала. Лабораторија користи попречне-пресеке за уздужно сецирање микро-пропуста унутар ПЦБ-а и квантитативно мерење дебљине бакреног слоја на зидовима пролаза. У складу са стандардом, постоје строге класификације за дебљину бакра на зидовима кроз{6}}отворе према стандардима класе 1, класе 2 и класе 3. Попречни пресеци пружају визуелну потврду да ли постоје празнине у галванизованом бакру, да ли је бакар разређен на угловима због неуједначене густине струје и да ли стопа пуњења смолом или бакарном пастом унутар слепих отвора испуњава стандард од 95% или више. Подаци мерења у овим димензијама омогућавају произвођачима да проактивно идентификују и ублаже ризик од повремених отворених кола изазваних ломовима унутрашњег слоја пре него што ПЦБ уђе умонтажна линија за површинску{0}}монтажу.
Строга контрола микроскопског квалитета је камен темељац за обезбеђивање да сваки -ПЦБ високе вредности остане потпуно без грешака- чак иу тешким радним окружењима.
Кратке чињенице о НеоДену
- Основана 2010. године, 200 + запослених, 27000+ Кв.м. фабрика.
- НеоДен производи: ПнП машине различите серије, НеоДен ИИ1, НеоДен4, НеоДен5, НеоДен К1830, НеоДен9, НеоДен Н10П. Рефлов Овен ИН серија, као и комплетна СМТ линија укључује сву неопходну СМТ опрему.
- Успешни клијенти 10000+ широм света.
- 40+ Глобални агенти покривени у Азији, Европи, Америци, Океанији и Африци.
- Центар за истраживање и развој: 3 одељења за истраживање и развој са 25+ професионалним инжењерима за истраживање и развој.
- Наведен са ЦЕ и добио 70+ патената.
- 30+ инжењери за контролу квалитета и техничку подршку, 15+ виши одељење за међународну продају, за благовремени одговор купаца у року од 8 сати и пружање професионалних решења у року од 24 сата.