Увод
У савременим производним процесима{0}}површинске{1}}монтаже велике густине, широко прихватање -лемљења без олова значајно је повећало температурни опсег унутаррефлов пећи, са вршном температуром која обично достиже 240 до 250 степени. На тако високим температурама, кисеоник у ваздуху бурно реагује са растопљеним лемом и бакарним јастучићима на ПЦБ-у, узрокујући погоршање влажења лемних спојева. Да би се оксидација свела на физичку границу, увођење атмосфере која штити азот постало је кључна мера у високо{4}}производњи ПЦБА. Међутим, једноставно уношење азота не гарантује-квалитетно лемљење; само прецизном контролом концентрације кисеоника у пећници до нивоа ппм (делова на милион) може се у потпуности реализовати процесна вредност атмосфере азота.
Механизам оштећења микроструктуре лемних спојева изазваних кисеоником-у окружењима високих{1}}
Зона грејања и зона лемљења унутаррефлов рефловсу подручја високог{0}}ризика за оксидационе реакције. Када се паста за лемљење на штампаној плочи топи на високим температурама, активни састојци у маски за лемљење на површини металног праха почињу да се испаравају, излажући високо реактивну површину растопљеног метала. У овом тренутку, ако је концентрација преосталог кисеоника у пећници превисока, молекули кисеоника ће моментално реаговати са металним елементима као што су калај и бакар, формирајући густ филм калајног оксида (СнО или СнО₂) на површини лемног споја. Овај оксидни филм високе{4}}тачке{5}}тачке топљења значајно повећава површински напон растопљеног лема, ометајући његову дифузију и ширење напоље, што директно доводи до повећања контактног угла лемних спојева. На микроскопском нивоу, оксидација такође омета нормалан раст интерметалних једињења (ИМЦ) између бакарних јастучића и легуре калаја, узрокујући да они постану груби и дисконтинуирани. Када је готов ПЦБА подвргнут термичком напрезању или механичким вибрацијама током накнадног рада, ови микроскопски интерфејси-који су постали крти због оксидације-су веома склони пуцању под напоном, што доводи до спорадичних кварова на електричним контактима.
ППМ-Прагови нивоа за концентрацију кисеоника на основу различитих пакета уређаја
Прецизна контрола концентрације кисеоника захтева успостављање диференцираних граничних вредности на основу физичких карактеристика плоче и типа пакета уређаја. Слепо трагање за екстремно ниским концентрацијама кисеоника доводи до експоненцијалног повећања трошкова потрошње азота; стога се мора успоставити научно оправдан прозор процеса. За стандардне 0402 и 0603 површинске{4}}отпорнике и кондензаторске компоненте, као и КФП уређаје са малим нагибом, контрола концентрације кисеоника у опсегу од 1.000 до 1.500 ппм ефикасно потискује површинску оксидацију и обезбеђује основно повећање влажења{10}. Међутим, када се ради о КФН-овима који садрже доње површине велике{12}}подне, ултра-минијатурне 01005 компоненте или густо спаковане БГА, ЦСП-ове и флип{15}} уређаје, црвене линије процеса морају бити строго пооштрене. Овакви{17}}пројекти производње ПЦБА високе прецизности захтевају да се концентрација кисеоника у зони лемљења стриктно одржава између 200 ппм и 500 ппм. У изузетно инертном окружењу испод 500 ппм, способност влажења лема доживљава квалитативни скок, не само што значајно смањује стопу празњења унутар БГА, већ и потпуно елиминишући дефекте премошћавања лемљења између ултра-фино-инова.
Дигитална контрола путем више-затворених{1}} тачака узорковања и регулације протока азота
Постизање дугорочне-стабилности ППМ-концентрације кисеоника у пећи за рефлукс не може се ослањати на периодично ручно тестирање ван мреже; мора да зависи од уграђеног-онлајн система за анализу концентрације кисеоника на више тачака-и затворене{4}}алгоритаме-затворене петље. Висококвалитетне -пећи за рефлов су обично опремљене-високо прецизним цирконијумовим сензорима кисеоника у зонама предгревања, изједначавања, лемљења и хлађења. Ови сензори континуирано узоркују гас из пећи у реалном времену фреквенцијом од једне секунде да би пратили локалне флуктуације у концентрацији кисеоника. Дигитални контролни систем (СПЦ) динамички хвата ове дискретне токове података. Ако концентрација кисеоника у зони лемљења крене на 450 ппм-премашивши задату горњу границу процеса од 400 ппм-због ваздуха који улази када плоче улазе или излазе из пећнице, позадинска контролна јединица одмах издаје команду да упути притисак-контролисаном протоку у тој области{15}}контролисаној брзини протока у тој области да повећа брзину протока 1 регулације} високог протока азот. Истовремено, гасне завесе и издувни системи на оба краја пећи раде заједно како би подесили равнотежу протока ваздуха, брзо избацујући инфилтрирани ваздух и враћајући концентрацију кисеоника у безбедне границе у року од 20 секунди, обезбеђујући да свака плоча пролази кроз константно, изузетно ниско{19}}окружење кисеоника.
Од-до-Координација од краја до краја осигурава да су чистоћа азота и управљање непропусношћу уграђени у спецификације процеса
ППМ{0}}контрола кисеоника на нивоу је систематски подухват који се не ослања само на затворену{1}}контролу у затвореној петљи пећи за рефлов већ и на стандардизовано управљање спољним системима подршке. Чистоћа снабдевања азотом на извору мора да задовољи стандард „пет-девет“ од 99,999%. Ово је основни физички предуслов за осигурање да се нивои кисеоника унутар пећи могу смањити на испод 200 ппм. Током рутинског одржавања, техничари морају периодично да провере херметичност заптивке горњег поклопца рерне, стакла прозора за гледање и механичких спојева механизама за подешавање шине водилице како би стриктно спречили цурење гаса узроковано микроскопским празнинама које су резултат термичког ширења и скупљања. Штавише, током фазе планирања производње пре монтаже ПЦБА за површинску{9}}монтажу, инжењери материјала треба да оптимизују избор пасте за лемљење за окружење азота тако што ће изабрати пасту за лем са ниским-остатком, високо реактивну,-без халогена{11}}прикладну за услове са ниским-кисеоником. Коришћењем заштитне инкапсулације испарљивих активатора у азоту, интерфејс за лемљење се даље пречишћава, што резултира беспрекорним формирањем лемних спојева на целој плочи.
Профил компаније
Зхејианг НеоДен Тецхнологи Цо., ЛТД., основан 2010. године, је професионални произвођач специјализован за СМТ машине за бирање и постављање, рефлов пећи, машину за штампање шаблона, СМТ производну линију и друге СМТ производе. Имамо сопствени тим за истраживање и развој и сопствену фабрику, користећи предности сопственог богатог искуства у истраживању и развоју, добро обучену производњу, стекли велику репутацију купаца широм света.
У овој деценији самостално смо развили НеоДен4, НеоДен ИН6, НеоДен К1830, НеоДен ФП2636 и друге СМТ производе, који су се добро продавали широм света. До сада смо продали више од 10.000 комада машина и извезли их у преко 130 земаља широм света, успостављајући добру репутацију на тржишту. У нашем глобалном екосистему, сарађујемо са нашим најбољим партнером како бисмо пружили продајну услугу која је потпунија, професионалну и ефикасну техничку подршку.
Верујемо да сјајни људи и партнери чине НеоДен одличном компанијом и да наша посвећеност иновацијама, разноврсности и одрживости обезбеђује да аутоматизација СМТ буде доступна сваком хобисти свуда.